> ຂ່າວ > ຂ່າວອຸດສາຫະກໍາ

GOB VS COB

2022-11-18

GOB Confession: ກ່ຽວກັບການເຄື່ອນໄຫວຂອງຂ້ອຍເຂົ້າໄປໃນຊ່ອງຫວ່າງຈຸນລະພາກເປັນຕົວຊ່ວຍທີ່ມີປະສິດທິພາບທີ່ສຸດ
GOB

ແນະນຳ:
ດ້ວຍຈຸດທີ່ນ້ອຍທີ່ສຸດທີ່ຈະມາເຖິງແລະການລະເບີດຂອງຕະຫຼາດທີ່ໃກ້ເຂົ້າມາ, ການໂຕ້ວາທີກ່ຽວກັບເສັ້ນທາງມາດຕະຖານເບິ່ງຄືວ່າໄດ້ບັນລຸການສະຫລຸບ. IMD

ຄຳຖາມທີ 1: ກະລຸນາແນະນຳຕົວສັ້ນໆ ແລະ ໃຫ້ທຸກຄົນຮູ້ວ່າເຈົ້າແມ່ນໃຜໃນໜຶ່ງນາທີ
ສະບາຍດີທຸກຄົນ! ຂ້ອຍຊື່ GOB, ເຊິ່ງເອີ້ນວ່າ Glue on Board. ອີງໃສ່ຄວາມຮູ້ຂອງເຈົ້າກັບເພື່ອນມິດທີ່ມີຊື່ສຽງຂອງຂ້ອຍ SMD ແລະ COB, ຂ້ອຍຈະນໍາເຈົ້າໄປຫາຮູບຂ້າງເທິງແລະໃຫ້ເຈົ້າໄດ້ຮັບຄວາມແຕກຕ່າງແລະການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງພວກເຮົາໃນ 3 ວິນາທີເປັນສະມາຊິກຂອງເຕັກໂນໂລຢີການຫຸ້ມຫໍ່.

ເວົ້າງ່າຍໆ, RGX ແມ່ນການປັບປຸງດ້ານວິຊາການແລະການຂະຫຍາຍຂອງເຕັກໂນໂລຢີການສະແດງສະຕິກເກີ SMD ແບບດັ້ງເດີມ. ໃນຄໍາສັບຕ່າງໆອື່ນໆ, ຊັ້ນປະສົມປະສານຂອງກາວແມ່ນຖືກນໍາໃຊ້ກັບພື້ນຜິວຂອງໂມດູນໃນຂະບວນການສຸດທ້າຍຫຼັງຈາກການວາງ SMT ແລະຄວາມສູງອາຍຸ, ເພື່ອທົດແທນເຕັກໂນໂລຢີຫນ້າກາກແບບດັ້ງເດີມເພື່ອຍົກລະດັບການປະຕິບັດການຕ້ານການເຄາະຂອງໂມດູນ.
Q2
GOB: ມັນເປັນເລື່ອງຍາວ. COB ແລະຂ້າພະເຈົ້າທັງສອງໄດ້ກາຍເປັນສະມາຊິກຂອງອຸດສາຫະກໍາເປັນຜູ້ນທີ່ມີທ່າແຮງດຽວກັນທີ່ຄາດວ່າຈະທໍາລາຍ shackles ດ້ານວິຊາການຂອງ SMD ແລະຂະຫຍາຍພື້ນທີ່ລະຫວ່າງຈຸດ. ໃນໄລຍະເວລາຂອງຊ່ອງຫວ່າງຂະຫນາດນ້ອຍ, ຂ້າພະເຈົ້າບໍ່ໄດ້ຮັບຄວາມສົນໃຈຈາກຕະຫຼາດຫຼາຍເທົ່າກັບ COB. ເຫດຜົນແມ່ນວ່າຂ້ອຍມີຄວາມແຕກຕ່າງທາງດ້ານວິຊາການກັບຜູ້ຫຼິ້ນຕົ້ນຕໍຈໍານວນຫນຶ່ງ: ພວກມັນເປັນລະບົບການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ສົມບູນແລະເປັນເອກະລາດ, ໃນຂະນະທີ່ຂ້ອຍເປັນສ່ວນຂະຫຍາຍຂອງເຕັກໂນໂລຢີໂດຍອີງໃສ່ລະບົບເຕັກໂນໂລຢີທີ່ມີຢູ່. ເອົາຕໍາແຫນ່ງເກມເປັນຕົວຢ່າງ, ພວກເຂົາເຈົ້າກໍາລັງຫຼີ້ນໃນພາກສະຫນາມກາງເພື່ອປະຕິບັດພາກສະຫນາມທັງຫມົດ, ຂ້າພະເຈົ້າເຫມາະສົມກັບຕໍາແຫນ່ງຜູ້ຊ່ວຍ, ຮັບຜິດຊອບໃນການຮ່ວມມືກັບກໍາລັງຕົ້ນຕໍເພື່ອໃຫ້ການຖ່າຍທອດທັກສະແລະການເສີມລູກປືນ. ຫຼັງຈາກຮູ້ເລື່ອງນີ້, ຂ້ອຍໄດ້ປ່ຽນບົດບາດຂອງຂ້ອຍໂດຍພື້ນຖານຂອງ SMD ທີ່ມີລັກສະນະດຽວກັນຂອງຂ້ອຍ, ແລະກ້າວໄປສູ່ຊ່ອງຫວ່າງຈຸນລະພາກທີ່ມີຄຸນລັກສະນະເພີ່ມເຕີມ. I superposition ແລະຈັບຄູ່ກັບ IMD ແລະ MIP, ຕາມລໍາດັບ, ເພື່ອເພີ່ມມູນຄ່າໃນການສະແດງຜົນຂອງສອງຈຸດທີ່ຢູ່ຂ້າງລຸ່ມ P1.0mm, ປະດິດຮູບແບບເຕັກໂນໂລຢີການສະແດງຊ່ອງຈຸລະພາກທີ່ມີຢູ່, ແລະເຮັດໃຫ້ມີແສງສະຫວ່າງແລະມູນຄ່າຂອງຂ້ອຍເອງຢ່າງເຕັມທີ່.

Q3: ການເຂົ້າມາຂອງ GOB ຈະທໍາລາຍຂະຫນາດຕົ້ນສະບັບລະຫວ່າງ IMD ແລະ COB ບໍ?
GOB: ດ້ວຍການປ້ອນຂໍ້ມູນຂອງຂ້ອຍຂອງ 1 1

ຮອບທີ 1: ຄວາມໜ້າເຊື່ອຖື
1, ການເຄາະຂອງມະນຸດ, ຜົນກະທົບ: ໃນການປະຕິບັດຕົວຈິງ, ຮ່າງກາຍຂອງຫນ້າຈໍແມ່ນຍາກທີ່ຈະຫຼີກເວັ້ນຈາກຜົນບັງຄັບໃຊ້ພາຍນອກຂອງການຈະລາຈອນແລະຜົນກະທົບຂະບວນການ, ສະນັ້ນການປະຕິບັດການຕ້ານການເຄາະແມ່ນສະເຫມີໄປພິຈາລະນາຂະຫນາດໃຫຍ່ສໍາລັບຜູ້ຜະລິດ. ສໍາລັບເທກໂນໂລຍີໂມດູນຈໍສະແດງຜົນປ້ອງກັນສູງ, ຂ້ອຍຍັງມີລະດັບປ້ອງກັນສູງແລະຕ່ໍາກັບ COB. COB ແມ່ນຊິບ welded ໂດຍກົງໃນກະດານວົງຈອນແລະຫຼັງຈາກນັ້ນປະສົມປະສານກາວ; ທໍາອິດຂ້າພະເຈົ້າຫຸ້ມ chip ໃນລູກປັດໂຄມໄຟ, ຫຼັງຈາກນັ້ນ welded ມັນຢູ່ໃນກະດານວົງຈອນ, ແລະສຸດທ້າຍໄດ້ປະສົມປະສານກາວ. ເມື່ອປຽບທຽບກັບ COB ຫຼາຍກ່ວາຊັ້ນຂອງການປົກປ້ອງ encapsulation, ຄວາມສາມາດໃນການຕ້ານການເຄາະແມ່ນດີກວ່າ.
2. ຜົນບັງຄັບໃຊ້ພາຍນອກຂອງສະພາບແວດລ້ອມທໍາມະຊາດ: ການນໍາໃຊ້ຢາງ epoxy ທີ່ມີຄວາມໂປ່ງໃສສູງແລະການນໍາຄວາມຮ້ອນ ultra- ທີ່ເຂັ້ມແຂງເປັນອຸປະກອນການກາວ, ຂ້າພະເຈົ້າສາມາດຮັບຮູ້ຫຼັກຖານສະແດງຄວາມຊຸ່ມຊື່ນທີ່ແທ້ຈິງ, ຫຼັກຖານສະແດງການສີດເກືອແລະຝຸ່ນຝຸ່ນເພື່ອນໍາໃຊ້ກັບປະເພດຂອງສະພາບແວດລ້ອມທີ່ຮຸນແຮງຫຼາຍ.

ເອັບເຟັກການສະແດງຜົນຮອບທີ 2
COBâ ຶ ດູ S ມີຄວາມສ່ຽງໃນຂະບວນການແຍກຄວາມຍາວຄື່ນແລະສີແລະການເກັບເອົາຊິບຢູ່ໃນກະດານ, ເຮັດໃຫ້ມັນຍາກທີ່ຈະບັນລຸຄວາມເປັນເອກະພາບຂອງສີທີ່ສົມບູນແບບສໍາລັບຈໍສະແດງຜົນທັງຫມົດ. ກ່ອນທີ່ຈະມີກາວພິເສດ, ຂ້າພະເຈົ້າຈະຜະລິດແລະທົດສອບໂມດູນໃນແບບດັ້ງເດີມຄືກັນກັບໂມດູນທໍາມະດາ, ເພື່ອຫຼີກເວັ້ນຄວາມແຕກຕ່າງຂອງສີທີ່ບໍ່ດີແລະຮູບແບບ Moore ໃນການແຍກແລະການແຍກສີ, ແລະໄດ້ຮັບຄວາມເປັນເອກະພາບຂອງສີທີ່ດີ.

ຮອບ 3 ï¼ລວບ

ມີຂະບວນການຫນ້ອຍແລະວັດສະດຸຫນ້ອຍທີ່ຕ້ອງການ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຜະລິດແມ່ນຕ່ໍາຕາມທິດສະດີ. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ເນື່ອງຈາກວ່າ COB ຮັບຮອງເອົາການຫຸ້ມຫໍ່ກະດານທັງຫມົດ, ມັນຕ້ອງໄດ້ຮັບການຜ່ານການຜະລິດຫນຶ່ງຄັ້ງເພື່ອຮັບປະກັນວ່າບໍ່ມີຈຸດທີ່ບໍ່ດີກ່ອນທີ່ຈະຫຸ້ມຫໍ່. ໄລຍະຫ່າງຂອງຈຸດນ້ອຍກວ່າແລະຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ຜົນຜະລິດຂອງຜະລິດຕະພັນຈະຕໍ່າລົງ. ມັນເຂົ້າໃຈວ່າອັດຕາການຂົນສົ່ງສິນຄ້າປົກກະຕິ COB ໃນປະຈຸບັນແມ່ນຫນ້ອຍກວ່າ 70%, ຊຶ່ງຫມາຍຄວາມວ່າຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຜະລິດລວມຍັງຕ້ອງແບ່ງປັນປະມານ 30% ຂອງຄ່າໃຊ້ຈ່າຍທີ່ເຊື່ອງໄວ້, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕົວຈິງແມ່ນສູງກວ່າທີ່ຄາດໄວ້. ໃນຖານະເປັນການຂະຫຍາຍເຕັກໂນໂລຢີ SMD, ພວກເຮົາສາມາດສືບທອດສາຍການຜະລິດແລະອຸປະກອນຕົ້ນສະບັບສ່ວນໃຫຍ່, ໂດຍມີພື້ນທີ່ງ່າຍໃນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂະຫນາດໃຫຍ່.

ທີ່ຜ່ານມາ:ວິທີການຕິດຕັ້ງຫຼັງຈາກໄດ້ຮັບ?

ຕໍ່ໄປ:ຈໍ LED ແກ້ວເຮັດດ້ວຍແກ້ວແທ້ບໍ?